小米发布玄戒 O3 旗舰 SoC：安兔兔跑分 522 万，安卓阵营首破 500 万

2026 年 08 月 25 日——小米于 8 月 24 日举行玄戒技术沟通会，玄戒负责人朱丹正式公布三款自研芯片：AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、端侧 AI 大模型加速芯片玄戒 O100、智能驾驶芯片玄戒 D100。其中玄戒 O3 安兔兔跑分超过 522 万，成为安卓阵营首个突破 500 万分的 SoC，将于下月发布的小米折叠旗舰 18 Fold 中首发搭载。

玄戒 O3 是小米第二款旗舰 SoC，官方定位"AI 旗舰"，在 CPU、GPU、NPU 各模块均集成 AI 计算能力，采用 3nm 工艺。此前玄戒 O1 已搭载于小米平板 7 Ultra 等产品，据知乎专栏作者援引科技媒体 ximitime 报道，玄戒 O1 累计出货已达 100 万颗。

玄戒 O3：CPU、GPU、NPU 全模块集成 AI

CPU 部分，玄戒 O3 采用十核全大核架构，包含 6 个超大核与 4 个大核，最高主频 4.35GHz，Geekbench 单核 3945 分、多核 15221 分，多核性能相比玄戒 O1 提升 60%。CPU 内新增两个矩阵计算引擎单元，采用 SME2 指令集，算力 3.5 TOPS，官方表示在端侧翻译、音视频理解、图形编码等场景性能提升 30% 至 40%。

GPU 部分，玄戒 O3 首发 16 核图形处理器，支持第三代光线追踪，多项跑分相比玄戒 O1 分别提升 94%、85% 和 182%，能效曲线上功耗降低 64%。GPU 子系统同时首发 8 核神经加速单元，总算力 36 TOPS，将 AI 超分与插帧计算直接嵌入渲染管线，省去 GPU 与 NPU 之间的两次数据搬运。官方数据显示，540P 两倍超分至 1080P 时功耗降低 20%，最高可超分至 3.2K，在 3.2K 超分插帧同时开启的高负载下可 30 分钟稳定满帧 120 帧。

NPU 部分，玄戒 O3 针对大模型深度优化架构，拥有 200 TOPS 的 Tensor 算力，INT8 精度下为玄戒 O1 的 2.2 倍；Vector 算力 3.13 TFLOPS，相比玄戒 O1 提升 6.8 倍。玄戒团队联合小米 MiMo 团队为 NPU 定制训练了一款 5-bit 量化模型，结合霍夫曼无损压缩编解码技术，平均位宽做到 2.6 比特，内存带宽减少 30%。在 MiMo-3B 模型上实测，Prefill 性能提升 40%，Decode 性能提升 45%，功耗降低 26%。

存储与总线方面，玄戒 O3 是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，单通道位宽从 16 比特扩展到 24 比特，传输带宽达每秒 113.8GB，比玄戒 O1 整体提升 48%。片上缓存包括 12MB L2、16MB L3 与首次增加的 16MB SLC 系统缓存，芯片总片上存储达 60MB。通过统一融合总线架构、顶层金属走线与数据预取三项优化，静态时延低至 82 纳秒，动态时延低至 177 纳秒，相比玄戒 O1 分别降低 32% 和 54%。

此外，玄戒 O3 的 ISP 演进到第五代，最高支持 4.32 亿像素传感器，最大带宽 24Gbps，支持 4K 60 帧 AI 降噪夜景视频；支持 H.266 硬件解码；中低负载能效相比玄戒 O1 再优化 12.5%。

玄戒 O100 与玄戒 D100 同步亮相

玄戒 O100 定位端侧 AI 大模型计算专用加速芯片，提供每秒 1.2TB 的传输带宽，官方称比采用 LPDDR5X 的旗舰手机快 16 倍。芯片内置 14 个 AI 计算核心，支持在 Prefill 和 Decode 阶段动态切换环形与广播两种数据拓扑结构，端侧运行 3B 模型可实现每秒 330 token 的输出速度。

玄戒 D100 定位智能驾驶高算力 AI 芯片，采用 3nm 工艺，为国内首款 3nm 智驾芯片，搭载 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最大支持 200B 参数规模的本地模型部署。

基于 D100，小米还展示了一台 AI Cube 原型机，机内集成玄戒 O3、O100 和 D100 三颗芯片，本地部署 120B 和 3B 双模型，可通过快慢系统切换，应用于 Web 编程和游戏开发等场景。玄戒 O100 与 D100 目前已完成回片验证，预计明年正式商用。

关键规格

本文数据来自小米玄戒技术沟通会官方公布内容及量子位报道，跑分与性能提升数据均为官方口径，对比基准为玄戒 O1。