2026 年 10 月 21 日——据 The Information 10 月 19 日报道(Techmeme 当日转引),DeepSeek 正与华为就未来 AI 芯片设计展开合作,华为工程师已长期进驻 DeepSeek 办公场所,把大模型训练中的实际需求写入下一代芯片的设计决策;双方合作的下一步是大规模预训练,DeepSeek 计划最早 2026 年底使用昇腾 950DT 开展预训练。截至发稿,双方均未通过官方渠道确认该合作。
报道描述的合作形式超出常规的软硬件适配。据知情人士向 The Information 表述,华为工程师把训练负载中的两类问题直接反馈到芯片设计前端:计算任务如何在核之间分配,以及处理器之间以何种方式传输数据。据新浪科技转引该报道,相关设计将用于 2027 年及之后推出的产品。预训练的时间表仍处于测试阶段,具体启动时间可能变化。此前,DeepSeek 已使用昇腾芯片运行模型并开展后训练。
从软件适配到芯片定义的合作路径
双方合作已推进一年有余,公开节点可以逐条对应。
| 时间 | 事件 | 来源口径 |
|---|---|---|
| 2026 年 4 月 24 日 | DeepSeek 发布 V4,华为宣布昇腾超节点全系列支持 | 华为官方、媒体转引 |
| 2026 年 4 月 | 华为向路透社表示,V4 的部分训练过程使用了昇腾芯片 | 路透社 |
| 2026 年 4 月 | DeepSeek 表示受限于高端算力,V4-Pro 服务吞吐有限,需等昇腾 950 超节点批量上市后 Pro 版价格才大幅下调 | DeepSeek 官方表述 |
| 2026 年 9 月 30 日 | DeepSeek 开源面向昇腾平台的全套基础设施组件 | DeepSeek 官方公告 |
| 2026 年 9 月 17 日 | 徐直军称按华为可统计的数据,昇腾在中国市场份额应已超过英伟达 | 华为全联接大会媒体交流 |
| 2026 年 10 月 20 日 | DeepSeek 开源推理框架 DeepInfer,英伟达与昇腾双平台可用 | DeepSeek 官方公告 |
9 月 30 日那批组件是判断合作深度的直接依据。开源范围覆盖 TileLang 高级语言编译工具的昇腾版本、DeepGEMM 等四个计算库与分布式通信库 DeepEP 的昇腾版本,与面向英伟达平台的组件一一对应。DeepSeek 在公告中表述为"其训练中用到的每一个 TileLang 算子,在昇腾上都有对应的高性能实现"。官方文档显示,DeepGEMM-Ascend 的 Dense GEMM 在昇腾 950DT 上利用率最高达到硬件极限的 99.8%。同一批公告还披露,双方正在共同推进基于昇腾 950 的 128 卡超节点方案,对计算与通信做联合优化,华为团队参与这批组件的研发支持。
昇腾 950DT 的公开规格
昇腾 950 系列分两个型号,昇腾 950DT 是面向训练与 Decode 的那一颗,计划 2026 年第四季度推出。
| 项目 | 昇腾 950PR | 昇腾 950DT |
|---|---|---|
| 定位 | 推理 Prefill、推荐业务 | 推理 Decode、训练 |
| 上市节奏 | 2026 年一季度发布,3 月 21 日 Atlas 350 加速卡上市,4 月起批量交付 | 计划 2026 年第四季度推出 |
| 微架构 | SIMD/SIMT | SIMD/SIMT |
| 算力 | 1 PFLOPS(FP8)、2 PFLOPS(FP4) | 1 PFLOPS(FP8)、2 PFLOPS(FP4) |
| 互联带宽 | 2 TB/s | 2 TB/s |
| 内存 | 144 GB,4 TB/s,自研 HBM HiBL 1.0 | 128 GB,1.6 TB/s,自研 HBM HiZQ 2.0 |
| 超节点规模 | 单超节点 1024 卡,最大支持 8192 卡互联 | 单超节点 1024 卡 |
华为轮值董事长徐直军在 9 月 17 日的媒体交流中给出供货节奏:面向训练的 950DT 超节点预计今年年底或明年初规模供货,基于华为新计算架构的 25.6 万卡集群已在部署和测试中。他的判断是"从明年开始,大量模型的训练会构筑在 950DT 超节点上",并称当前制约昇腾放量的不是需求而是供货能力。
集群侧已有落地样本。10 月 15 日,全球首个昇腾 950DT 万卡智算集群落地内蒙古和林格尔新区的中国电信云计算内蒙古信息园,该项目具备 3 万卡集群部署能力,定位为支撑万亿级参数模型训练。
市场侧的参照数据
IDC《2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器市场统计》显示,上半年中国 AI 加速器总出货约 200.8 万颗。其中英伟达在华出货约 67.8 万颗,同比下降 44%,份额从 2025 年全年的约 55% 降至 34%;华为出货 57.2 万颗,上年同期为 30 多万颗,份额升至 28%。按芯片类型划分,GPU 出货 99.1 万颗,同比下降 26%;非 GPU 加速器出货 101.6 万颗,同比增长约 80%,首次超过 GPU。
尚未确认的信息
报道本身仍属媒体爆料。双方未披露合作层级、DeepSeek 是否参与芯片架构定义、预训练模型的参数规模、使用集群的规模,以及是否从现有算力平台全量迁移。报道提及的"2027 年及之后推出的产品"也未获华为方面确认。
区分两类表述:昇腾 950DT 的规格、供货节奏与开源组件的能力属官方公开信息;联合设计芯片、年底启动预训练属媒体引述知情人士的报道,官方未确认。
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